深圳新聞網(wǎng)2019年12月23日訊 12月22日，由國內領(lǐng)先的電子硬件技術(shù)論壇EDA365電子論壇（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“EDA365”）在深圳舉辦了主題為“5G賦能產(chǎn)業(yè)革新，知識共享硬件未來(lái)”的電子硬件技術(shù)峰會(huì )。峰會(huì )吸引了包括華為、思科、浪潮、intel、興森科技、立創(chuàng )EDA在內的數百家知名硬件公司以及業(yè)內專(zhuān)家、政府主管部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì )、軟硬件廠(chǎng)商、系統集成商、硬件工程師在內的全國各地的參會(huì )代表共計七百余人參加，參會(huì )的專(zhuān)業(yè)媒體有硬件十萬(wàn)個(gè)為什么、ET創(chuàng )芯網(wǎng)、EEFOCUS、獵芯網(wǎng)、芯合匯、求是緣半導體聯(lián)盟、路飛的電子寶藏等二十余家。
出席本次電子硬件技術(shù)峰會(huì )的還有鉆石贊助商興森科技集團副總經(jīng)理、營(yíng)銷(xiāo)中心總經(jīng)理陳瑋，以及銀牌贊助商立創(chuàng )EDA創(chuàng )始人、現任立創(chuàng )商城CIO賀定球。
大會(huì )啟動(dòng)環(huán)節，知名沙畫(huà)表演藝術(shù)家以“智‘繪’未來(lái)”為主題，通過(guò)講述一個(gè)年輕硬件人的成長(cháng)后反哺硬件新生力量的故事，描繪了硬件人堅持不懈的拼搏斗志和為科技發(fā)展忘我奉獻的精神。在此過(guò)程中，優(yōu)秀的工程師已然成為驅動(dòng)硬件行業(yè)前進(jìn)和描”繪“未來(lái)科技發(fā)展的核心力量。
EDA365論壇總版主、深圳電巢科技有限公司總經(jīng)理蔣學(xué)東在峰會(huì )上做了開(kāi)幕致辭。蔣學(xué)東表示，硬件行業(yè)目前挑戰頗多，如何提升和構筑自己的能力護城河已經(jīng)成為當務(wù)之急。然而國內目前的創(chuàng )新和原創(chuàng )能力還處于較弱階段，除了快速的學(xué)習和實(shí)踐別無(wú)他法，EDA365恰好可以為大家提供一個(gè)快速成長(cháng)的平臺，除了可以與同行切磋交流還能向產(chǎn)業(yè)內的行業(yè)專(zhuān)家實(shí)時(shí)請教，無(wú)論對企業(yè)還是個(gè)人來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)可以快速在未來(lái)競爭世界立在潮頭之上的機會(huì )。
EDA365論壇特邀版主、原華為首任互連設計部部長(cháng)、中央硬件部副部長(cháng)、美國研究所中央平臺部部長(cháng)胡慶虎做了題為”電子硬件行業(yè)發(fā)展和現狀“的主題報告。胡慶虎在報告中表示，由于技術(shù)的高速發(fā)展，市場(chǎng)對客戶(hù)需求、性?xún)r(jià)比、用戶(hù)體驗越來(lái)越重視，設計也不再只是功能與性能設計，工程設計越來(lái)越重要，同時(shí)對專(zhuān)業(yè)技術(shù)崗位需進(jìn)行不斷細分。未來(lái)的競爭主戰場(chǎng)會(huì )在質(zhì)量、性能、服務(wù)、成本等方面不斷深入，行業(yè)設計也會(huì )迎來(lái)更高密、更高速、越來(lái)越多的混合設計、集成無(wú)線(xiàn)設計等新挑戰。
EDA365論壇特邀版主、前華為能源產(chǎn)品線(xiàn)CTO、獲華為管理貢獻最高榮譽(yù)“藍血十杰”稱(chēng)號的方志成在大會(huì )現場(chǎng)展望了硬件研發(fā)體系的困境與趨勢。目前國內硬件領(lǐng)域不僅有設計質(zhì)量，還有制造質(zhì)量的問(wèn)題，同時(shí)對人的經(jīng)驗依賴(lài)過(guò)大，技術(shù)類(lèi)別繁復多樣，開(kāi)發(fā)管理十分復雜。解決問(wèn)題可以從可以從調整研發(fā)模式入手，有公司將貴重/低頻設備共享，利用率一下從10%提升到70%，而且采用外部資源后，人員總體薪酬成本下降了20%。
EDA365論壇特邀版主、原華為終端硬件系統首席專(zhuān)家、功耗首席技術(shù)專(zhuān)家、總體技術(shù)部部長(cháng)、終端硬件部部長(cháng)魏孔剛在峰會(huì )上分析了中美貿易戰對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)帶來(lái)的挑戰。魏孔剛表示，中美貿易戰讓國產(chǎn)化更快的提上了日程，讓國產(chǎn)器件有了成長(cháng)的機會(huì )，成為產(chǎn)品供應的重要基石。通過(guò)國產(chǎn)化替代，被迫使之前簡(jiǎn)單的集成（搭積木）轉向真正的“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”，從而鍛煉了隊伍、積累了能力。
EDA365論壇特邀版主、原華為中研SI研究部創(chuàng )始人Cadence前研發(fā)總監陳蘭兵做了”中國高速設計歷程與展望“的分享。陳蘭兵表示，中國高速設計應用關(guān)鍵點(diǎn)主要在人才培養與仿真與測試驗證，國產(chǎn)EDA發(fā)展之路雖然漫長(cháng)但是充滿(mǎn)機會(huì )。
EDA365射頻、微波論壇特邀版主、原華為終端射頻首席專(zhuān)家汪海帶來(lái)了”5G射頻技術(shù)挑戰和思考“，對5G射頻技術(shù)的設計進(jìn)行了詳密的闡述。汪海表示，在5G時(shí)代，信號帶寬的提高導致一系列時(shí)鐘，數字走線(xiàn)頻率提高，數字信號的雜散/諧波信號對射頻信號影響越來(lái)越大；同時(shí)要設計制造出高效低損傳輸線(xiàn)，除了新材料外，在電路設計和加工還有許多細節需要掌握。
EDA365電磁兼容、安規論壇特邀版主、原華為EMC首席專(zhuān)家余平放在峰會(huì )現場(chǎng)分析了電子設備EMC設計的挑戰，主要有：1、數據速率的提升；2、新能源汽車(chē)高電壓、大電流、關(guān)鍵部件干擾大；3、智能終端功能越來(lái)越強大，期間密度越來(lái)越高等等。隨后余平放對風(fēng)險管理和案例進(jìn)行了分析。
本屆電子硬件技術(shù)峰會(huì )上，六位來(lái)自世界頂尖硬件公司的行業(yè)專(zhuān)家研判了電子硬件行業(yè)的現狀與發(fā)展，以及5G和高速電路的設計等與行業(yè)息息相關(guān)的技術(shù)，探討了他們目前的困境與機遇，以及如何利用技術(shù)賦能中國硬件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展等問(wèn)題。讓與會(huì )代表深切感受到國內硬件產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展大勢已經(jīng)來(lái)到，產(chǎn)業(yè)對硬件工程師的需求不斷提升，原本模糊的未來(lái)發(fā)展路線(xiàn)被描繪的已然清晰。
胡慶虎為EDA365首屆全國PCB設計大賽的冠亞季軍頒獎
除此之外，EDA365還在現場(chǎng)為首屆全國PCB設計大賽的冠亞季軍進(jìn)行了現場(chǎng)頒獎，同時(shí)獲得”人氣講師“、”人氣版主“、”人氣網(wǎng)友“稱(chēng)號的諸位大咖和活躍網(wǎng)友也紛紛趕赴現場(chǎng)領(lǐng)獎，更有遠在千里之外的網(wǎng)友送上祝福視頻。
原華為終端射頻首席專(zhuān)家汪海
作為一場(chǎng)立足于助力硬件發(fā)展，集結國內硬件產(chǎn)業(yè)精英的全國性峰會(huì )，EDA365提出了“知識共享，聚力成長(cháng)”的口號，在迸發(fā)出學(xué)習交流的火花之余，也為中國硬件發(fā)展貢獻出了產(chǎn)業(yè)獨有的平臺和力量。無(wú)論是峰會(huì )，還是專(zhuān)業(yè)的電子論壇，EDA365都是以?xún)r(jià)值導向引導用戶(hù)交流討論的方向，如此才能吸引越來(lái)越多的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)、電子愛(ài)好者聚集在一起。未來(lái)EDA365仍將不忘初心，砥礪前行，為中國硬件人才發(fā)展提供更多幫助。（通訊員/雷海燕）